差示掃描量熱儀可測量與研究材料的如下特性：

　　熔融與結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱穩(wěn)定性/氧化誘導(dǎo)期OIT、多晶形相容性、反應(yīng)熱、物質(zhì)的熱焓熔點、熱穩(wěn)定性結(jié)晶度、相轉(zhuǎn)變、比熱、液晶轉(zhuǎn)變、固化固化度、反應(yīng)動力學(xué)、純度、材料鑒別等。

　　差示掃描量熱儀的軟件設(shè)置：

　　軟件工具欄“儀器狀態(tài)”顯示計算機與儀器連接狀態(tài)。安裝完軟件，運行，尚需要對軟件進行設(shè)置。

　　1.未使用COM1采集時，點“設(shè)置”-“串口設(shè)置”，設(shè)置端口，其他參數(shù)保持默認(rèn)點確認(rèn)即可。

　　2.點擊“設(shè)置”-“基本測量參數(shù)”，依據(jù)儀器類型根據(jù)需要設(shè)置參數(shù)。

　　分析設(shè)備類型：DTA：僅使用差熱采集；TG：使用差熱和熱重采集；SDSC：使用DSC和熱重采集。

　　設(shè)定量程：量程：DTA一般設(shè)置為50，TG設(shè)置為10，DSC設(shè)置為20。

　　基線位置：采集曲線的初始位置，狀態(tài)欄方向為0，工具欄方向為10。

　　基線位置：差熱，熱重，DSC零點（起始點）位置。

　　溫升參數(shù)設(shè)定：采樣周期：控制實際數(shù)據(jù)采集周期溫度下限溫度軸顯示的低點，溫度上限為高點V放大器增益：儀器參數(shù)的放大倍數(shù)，保持默認(rèn)值即可。

　　3.點擊“開始”或者“文件-新采集”，彈出“設(shè)置新升溫參數(shù)”。

　　從文件中讀：點擊“從文件中讀”選擇實驗數(shù)據(jù)文件（*.hjd），讀得上次實驗溫度參數(shù)。

　　檢查：檢查升溫參數(shù)設(shè)置是否合法；撤銷：撤銷采集過程（點關(guān)閉也可）；確認(rèn)：開始采集，彈出采樣過程中的TE、DTA、TG等實時數(shù)據(jù)，開始繪制曲線。

　　注意：如未彈出“設(shè)置新升溫參數(shù)”，請查看熱分析系統(tǒng)軟件工具欄“儀器狀態(tài)”及狀態(tài)欄左下角儀器與計算機通訊情況（雙擊即可打開），檢查數(shù)據(jù)線及儀器主機電源狀態(tài)，檢查軟件端口設(shè)置。

　　試樣名稱：填入所做實驗名稱試樣序號：填入所做實驗排列序號操作員：填入實驗操作人試樣重量：有質(zhì)量要求的差熱實驗和熱重實驗需要測量，建議使用分辨率d=0.1mg和分辨率更高的天平進行實驗樣品的稱量工作。

　　“分段升溫參數(shù)”程序設(shè)置完成升溫、降溫、恒溫和階梯升溫：

　　1.常規(guī)實驗升溫：“起始溫度”溫度設(shè)置為0℃（或低于爐內(nèi)實際溫度），“升溫速率”根據(jù)實驗需要進行選擇，“終止溫度”根據(jù)實驗需要進行選擇“中溫型儀器高設(shè)置1150℃，高溫型儀器高設(shè)置1450℃，“保溫時間”設(shè)置為0℃。

　　2.恒溫：“保溫時間”中根據(jù)實驗要求進行設(shè)置。

　　3.階梯升溫，可設(shè)置多段升溫程序，包括升溫、降溫、恒溫。

　　起始采樣溫度是數(shù)據(jù)開始采集的溫度；升/降速率控制加熱爐的升/降溫速度；終值溫度是升/降溫的目標(biāo)溫度。保溫時間是升/降到達目標(biāo)溫度后的保溫時間，初始溫度只需設(shè)置一次即可。